Assembled Dual Seal.
반도체 웨이퍼의 오염 불량을 제어하는 최적의 솔루션
제품소개
Assembled Dual Seal.
Assembled Dual Seal.
어떠한 불순물도 용납할 수 없는 반도체 산업에서 CMP 공정 후 발생하는 오염 Defect을 해결하는 것은 수율 향상의 핵심이며, 그중심에는기능성 PURIENCE PVA brush가 있습니다.
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Assembled Dual Seal. 특징
습윤 시 높은 탄력성
다양한 Brush 모양 제조 가능
기공 크기 조절 가능
기계적 물성 우수 및 내마모성
햇빛과 자외선에 강함
습윤 상태일 때 80℃, 건조 상태일 때 120℃의 내열성
먼지 발생이 없음
12~18배의 수분 흡수 가능
기공이 open cell 형태로 연결